Pick&Pack concluye tras reunir a casi 5.000 profesionales del packaging y generar un impacto de 9 millones

Pick&Pack, la feria de tecnología e innovación del sector del packaging y la intralogística, ha concluido sus jornadas en Ifema Madrid este jueves tras haber reunido a 4.891 profesionales industriales y haber generado un impacto de 9 millones de euros.

El evento, según un comunicado, ha puesto sobre la mesa los retos y desafíos del sector en cuanto a digitalización y sostenibilidad. La directora de Pick&Pack, Marina Uceda, ha explicado que el objetivo del encuentro es "ayudar a desarrollar y transformar el negocio del packaging y la intralogística a través de un espacio de transferencia de negocio".

La feria fue inaugurada este martes por el viceconsejero de Medio Ambiente y Agricultura de la Comunidad de Madrid, Mariano González, el delegado del Área de Gobierno de Medio Ambiente y Movilidad del Ayuntamiento de Madrid, Francisco de Borja Carabante, y el presidente de la Organización Empresarial de Logística y Transporte (UNO), Francisco Aranda.

Durante tres días, Pick&Pack ha presentado las últimas soluciones en robótica logística, rastreabilidad, cadena de suministro, etiquetaje y codificación, embalajes y materiales para envases, smart packaging, así como tecnologías como la Inteligencia Artificial, blockchain, fabricación aditiva, 3D Printing e IIoT.

Algunas de las firmas presentas han sido Grupo Eulo, DHL, Grupo CTC, LPR, Tetra Pak, ULMA, Carreras, Dematic, Element Logic, Exotec, Fieldeas, Jungheinrich, Knauf Industries, Maersk, Naeco, RSM, SP Group, SSI Schafer, Swisslog, System Logistics, TGW, Tools Group, Tosca, Toyota, o Transporeon, entre otras.